时间：2017-07-22 17:13 来源：证券时报
中国证券网消息，继100亿设计业并购基金、300亿制造业基金之后，上海完成组建第三支集成电路产业基金——集成电路装备材料基金。2017年7月21日，上海集成电路装备材料基金签约仪式在上海临港举行。由此，由100亿元设计业并购基金、100亿元装备材料业基金、300亿元制造业基金共同组成的上海500亿元集成电路产业基金完成组建。
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