5000亿产业资本战略布局 机构密集淘金中国芯!

时间：2017-09-18 12:06    来源：彩贝财经  

　　彩贝财经(公众号icaibei)查阅,目前,全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山,以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金,已形成大基金总规模1387.2 亿元,企业、地方产业基金规模累计超5000亿元。

　　在集微网创始人王艳辉看来,如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年,他相信未来五到十年,IC(集成电路)概念股将迎来巨大爆发周期。此次会议吸引了超过100家国内外半导体公司CEO,50位政府领导、院士、学者,50家半导体主流投资机构及150位券商分析师参加。

　　集成电路公司迎来资本热潮

　　国内的半导体产业资产证券化率正在快速提升,过去一年来,包括汇顶科技(603160)、兆易创新(603986)、富瀚微(300613)、圣邦股份(300661)、国科微(300672)、韦尔股份(603501)等在内的多家集成电路公司密集登陆A股市场。

　　据集微网统计,目前已上市IC设计公司超过20家,半导体和元器件行业的A股上市公司70家,总市值近4000亿元。2016年初以来,半导体行业通过A股资本市场已实现融资220亿元,长电科技(600584)、通富微电(002156)、纳思达(002180)等公司借力A股市场力量还实现了蛇吞象式的海外并购。

　　值得注意的是,对集成电路全产业链进行投资的大基金(国家集成电路产业投资基金)在此轮投资热潮中扮演了重要角色。2014年9月24日,大基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资共同发起设立,注册资本987.2亿元,设立后,大基金已陆续与中微半导体、中芯国际、紫光集团、三安光电(600703)、北斗星通(002151)、士兰微(600460)等公司签署了投资协议。

　　那么,集成电路行业目前的投资热是否将在未来造成行业产能的过剩,重蹈光伏产业覆辙呢?

　　对此担忧,有“中国半导体教父”之称的中芯国际创始人张汝京博士在会上从两个方面进行了分析。他认为,从乐观的角度看,国内现有产能只能满足市场需求量的15%-30%左右,晶圆厂的增产还远未达到饱和地步。未来若出现过剩的趋势,还可通过兼并重组整合,积极开拓国际市场等手段来化解。从谨慎的角度来看,也有人担心遍地开花的结果会演变成哀鸿遍野,因为半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业。

　　“太阳能方面没有太大技术差异,最高档的我们能做出来,LED最高端的我们也能做出来,但半导体高端的我们还做不出来,这是一个差距。所以各地政府需要冷静、理智来推动半导体产业,不赞成你有我也要有,要冷静、理智地思考。”他建议说。

　　“整合”成行业关键词

　　针对汹涌的行业热潮,华创投资投委会主席陈大同也呼吁业内要保持几分冷静。

　　他说,国内好多年都没有半导体企业上市,去年来行业内不少优秀公司开始密集登陆资本市场。在此背景下,也需要注意两个问题:

　　一是未来门槛降低后会不会出现鱼龙混杂的情况?

　　第二是上市融资有了钱以后,应该有更超常的发展,这时候企业应该怎么做?

　　陈大同认为,首先市场的问题一定要靠市场解决。半导体领域中完全靠政府,拿政府钱做的公司,几乎没有成功的。政府的力量很特殊,很多事没有政府引导做不起来的,但政府只是起引导作用,归根结底问题还是要靠市场解决。

　　其次,要想超常规发展,国内的龙头企业一定要与产业资本展开深度合作,通过构建高效的合作平台,促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享,合理安排区域布局,避免恶性竞争,从而增强中国半导体产业的整体优势。

　　在业界看来,目前中国已成为集成电路产业全球最具活力的地区之一,逐渐形成了京、津环渤海地区、长三角地区、珠三角地区,以及新兴的中西部地区和闽三角地区等产业区域。

　　那么站上风口的中国半导体产业飞得起来么?厦门半导体投资集团总经理王汇联认为,看似热闹不差钱的中国集成电路产业实际上“很差钱”。

　　“但是差的不是投资的钱,而是我们研发和规模化的扩充,特别是企业规模化的扩充,靠着自身能力来赚钱,这个很缺乏。同时,在科技资源有限的情况下,以传统手段方式(基金、科研项目)支持芯片产业,资源配置形式与发展节奏不吻合,资源统筹的能力弱。”他说。

　　王汇联认为各地区应该结合区域资源,坚持差异化路径,并在细分领域寻求突破机遇。例如厦门作为闽南三角片区核心,目前围绕联芯、紫光、三安、通富微电等项目,初步覆盖了芯片设计、制造、封装、测试、装备与材料等产业链环节。

　　在峰会期间举行的半导体产业圆桌论坛上,与会嘉宾则认为,现阶段中国IC企业整体呈现出数量多、规模小、脆弱的特点,预计未来几年的主题将是整合,中国IC概念股未来十五年都大有可为。但是IC企业的发展不是为了大而大,而是要能提供更好的产品、服务以及更大的价值,半导体企业的需求与资本杠杆之间应水到渠成式地有机结合。

　　针对并购整合中存在的问题,张汝京表示,为了快速获得产能、技术、市场、人才、专利保护等等,收购不失为一个好方法,但是要避免“一窝蜂”行为,以免价格越抬越高。标的太大的话可以采取化整为零,各个击破的方式,同时并购后还要注意不同文化的融合。

　　投资机会上，天风证券根据人工智能芯片的架构,从2个维度测算人工智能芯片空间。维度一从人工智能总市场规模空间反推芯片,维度二详细拆分云端/移动端所需人工智能加速器的BOM。二个维度印证到2020年人工智能芯片将达到百亿美元市场。建议关注以下股票：台积电、Intel、NVIDIA、富瀚微、北京君正(300223)、全志科技(300458)。

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